科创板芯片设计企业业绩说明会上，多家企业表示受国产化、数字化趋势影响，整体订单增长显著。模拟芯片国产化加速，细分领域实现突破。AI驱动SoC芯片厂商业绩爆发，但行业也担忧上游芯片产品陷入同质化竞争。多家企业称美国关税冲击影响有限，全球化布局韧性凸显。...

2025中国IC领袖峰会上，多位企业家就AI技术如何赋能芯片设计行业进行深入探讨。行业共识认为，AI为芯片设计带来新市场机会，EDA、RISC-V、存储等领域均受益。国内芯片厂商利用后发优势、提供定制化服务，成为提升竞争力、实现高质量发展的关键。...

RISC-V作为开源指令集架构，引领芯片设计革命，激发AI应用创新。多地政府出台支持政策，国内芯片企业积极加入RISC-V IP开发，中国处于RISC-V生态建设第一梯队，技术和应用贡献度越来越高。...

RISC-V凭借其低功耗和灵活定制的优势，有望重塑AI时代的算力版图。DeepSeek等大模型的兴起，将推动RISC-V芯片在AI推理算力领域的应用。RISC-V正引领芯片设计从私有封闭向开源协作的范式革命。...

英集芯决定终止筹划重大资产重组事项，公司股票将于3月18日复牌。此次终止重组，意味着英集芯与辉芒微电子的收购计划未能如愿。英集芯将继续专注于高性能芯片的研发与销售，业绩快报显示，公司营收和净利润均实现增长。...

美国乔治敦大学报告指出，2018至2023年间，中国在全球芯片设计和制造领域的研究论文发表数量遥遥领先，高质量论文即高被引论文方面同样表现出色，中国已成为该领域最大的研究论文产出国。...

马来西亚政府与英国芯片设计公司安谋公司签署战略合作协议，旨在推动半导体产业发展。安谋公司将向马来西亚提供芯片设计授权和相关技术，并设立东盟地区首个办事处。马来西亚政府将斥资2.5亿美元协助创建本土芯片设计公司。...

美国乔治敦大学报告指出，2018年至2023年间，中国在全球芯片设计和制造领域发表的论文数量远超其他国家，并在高被引论文方面同样占据领先地位。中国正在积极试验下一代技术，有望实现跨越式发展。...

2018年至2023年间，中国在全球芯片设计和制造领域论文数量遥遥领先，高被引论文占比同样显著，中国机构在全球芯片研究论文产出前十名中占九席，展现未来发展趋势。...

民生证券指出，DeepSeek等头部AI模型推动算力需求增长，算力行业迎来重要发展机遇。建议重点关注国产AI算力产业链中的芯片设计、国产AI算力液冷、AI服务器领军企业及昇腾一体机与服务器产业链。...

1月国内半导体领域投融资事件活跃，芯片设计领域最活跃，多起重大融资事件曝光，包括瞻芯电子近十亿元C轮首批融资等，半导体产业链上下游成为投资热点。...

软银集团正与Ampere Computing就潜在收购事宜进行深入谈判，交易估值约65亿美元，包含债务。若达成，将巩固软银在半导体产业链中的地位，为Ampere Computing带来广阔发展空间。...

2024年12月国内半导体领域投融资活跃，共发生78起私募股权投融资事件，融资总额约77.11亿元。芯片设计领域最活跃，半导体封测领域融资总额最高。多家知名投资机构积极参与，助力半导体行业快速发展。...

11月国内半导体领域投融资活跃，共发生64起私募股权投融资事件，融资总额约34.91亿元，紫光展锐、睿励科学仪器等企业获得高额融资，多个细分领域和投资轮次表现抢眼。...

ICCAD 2024上，魏少军预计2024年国内芯片设计行业销售额将增长11.9%。DTCO成为热议话题，台积电、三星等大厂分享DTCO在提升芯片效能和降低成本方面的应用案例。中国设计企业虽缺乏COT/DTCO能力，但市场增长明确，为DTCO落地提供巨大空间。...