天域半导体增设整体协调人
天域半导体增设中金、招银国际、广发证券香港为整体协调人,此举标志着其在资本市场上的进一步布局和深化合作,体现了资本市场对天域半导体未来发展前景的看好。...
天域半导体冲击港股IPO,面临市场竞争与盈利挑战
东莞天域半导体正积极筹备港股IPO,已递交上市申请。公司是我国最早实现第三代半导体SiC碳化硅外延片产业化的企业之一,但仍面临经营亏损、市场竞争加剧等挑战。...
天域半导体赴港IPO,碳化硅半导体材料领域备受瞩目
天域半导体向港交所递交IPO申请,作为碳化硅半导体材料领域的领军企业,公司产品广泛应用于多个领域,市场影响力显著。未来计划通过IPO募资扩张产能,提升自主研发及创新能力。...
天域半导体冲刺港交所,国内半导体企业IPO热潮持续
天域半导体近日向港交所主板提交上市申请,成为又一家冲击港交所的半导体企业。同时,国内半导体类公司纷纷冲刺IPO,反映出企业对资本的深层次诉求。...
天域半导体提交港交所上市申请,碳化硅外延片市场领先
广东天域半导体股份有限公司提交港交所上市申请,作为中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商,其在国内外市场占据重要地位。未来融资将用于产能扩张和创新提升,面临市场竞争和盈利稳定性挑战。...