德国半导体公司英飞凌宣布将在泰国设立半导体工厂，延续欧洲半导体行业加大亚洲布局的趋势。尽管全球半导体大厂投资步伐有所减缓，但亚洲地区凭借完善的供应链和快速的市场反应能力成为投资热点。英飞凌等巨头在亚洲的投资布局旨在优化成本和提升竞争力。...

碳化硅（SiC）正以其高效率、紧凑设计和低成本改变功率半导体行业，尤其在电动汽车充电器等领域扩展。汽车行业是主要驱动力，预计2025年市场规模将达到20亿美元。行业正转向200毫米晶圆，以推动更广泛采用和竞争。...

TechInsights研报指出，碳化硅（SiC）正以其高效率、紧凑设计和低成本改变功率半导体行业，应用领域广泛拓展，汽车行业是主要驱动力，行业正转向200毫米晶圆技术。...

TechInsights研报指出，碳化硅以其高效率、紧凑设计和低成本改变功率半导体行业，尤其在汽车领域展现出巨大潜力，预计到2025年市场规模将达20亿美元，行业正转向200毫米晶圆以应对需求。...

TechInsights研报指出，碳化硅正改变功率半导体行业，尤其在汽车领域。预计到2025年，汽车SiC市场规模将达20亿美元。行业正转向200毫米晶圆，以提高产能并降低成本。...

碳化硅（SiC）正以其高效率、紧凑设计、低成本改变功率半导体行业，扩展至电动汽车充电器、光伏等领域。汽车行业是主要驱动力，预计2025年市场规模将达20亿美元。行业正转向200毫米晶圆，提高产能并降低成本。...

碳化硅（SiC）以其高效率、紧凑设计和低成本变革功率半导体行业，应用领域广泛，汽车行业是主要驱动力，预计到2025年市场规模将达20亿美元，行业正转向200毫米晶圆以提高产能降低成本。...

TechInsights研报指出，碳化硅以其高效率、紧凑设计、低成本优势，正在改变功率半导体行业，特别是在汽车领域的应用前景广阔，预计到2025年市场规模将达到20亿美元以上。...

碳化硅（SiC）以其高效率、紧凑设计和低成本改变功率半导体行业，尤其在汽车领域展现巨大潜力，预计到2025年市场规模将达20亿美元，行业正转向200毫米晶圆生产以满足需求。...

TechInsights报告指出，碳化硅（SiC）材料正深刻变革功率半导体行业，应用领域广泛，汽车行业是主要驱动力，预计到2025年市场规模将达到20亿美元，行业正转向200毫米晶圆以降低成本提升产能。...

TechInsights报告指出，碳化硅（SiC）正改变功率半导体行业，应用领域扩展至电动汽车充电器、光伏等，汽车行业是主要驱动力，预计到2025年市场规模将达20亿美元，行业正转向200毫米晶圆以提高产能。...

TechInsights报告指出，碳化硅（SiC）材料正在深刻改变功率半导体行业，应用领域广泛扩展，特别是在汽车行业，预计到2025年，全球汽车SiC市场规模将达到20亿美元以上。...

TechInsights报告称，碳化硅（SiC）正以其高效率、紧凑设计和低成本改变功率半导体行业，汽车行业是主要驱动力，预计到2025年市场规模将达20亿美元，行业正转向200毫米晶圆以提高产能并降低成本。...

TechInsights报告指出，碳化硅（SiC）正以其高效率、紧凑设计和低成本改变功率半导体行业，尤其在汽车行业。行业正转向200毫米晶圆以提高产能并降低成本，推动SiC更广泛应用。...

TechInsights报告称，碳化硅正以其高效率、紧凑设计改变功率半导体行业，应用领域广泛，汽车行业是主要驱动力，预计到2025年市场规模将达20亿美元，行业正转向200毫米晶圆以应对需求。...