10月16日台积电发布Q3财报，营收331亿美元，同比增40.8%。AI需求强劲，酝酿2nm芯片涨价，汽车芯片市场2025年上半年复苏。海外工厂影响毛利率，未来市场走势存不明朗因素。...

日本半导体制造商Rapidus宣布2nm全环绕栅极晶体管测试晶圆原型制作成功，确认早期测试晶圆达预期电气特性。工厂采用单片晶圆处理策略，提升良率与生产灵活性，计划2026年向客户提供工艺开发套件。...

台积电计划今年晚些时候量产2nm芯片，日本Rapidus也加入竞争，预计2026年投入使用。Rapidus获美国IBM技术支持，英伟达CEO表示未来或与其合作代工AI芯片。...

Rapidus在北海道在建芯片工厂安装日本首台ASML极紫外(EUV)光刻设备，与IBM合作计划2025年开发2nm原型芯片，2027年实现量产。...