相聚资本梁辉:半导体和AI是未来10年重要投资机会
相聚资本总经理梁辉在南方财经国际论坛2024年会分论坛上指出,半导体和AI是未来10年的重要投资机会,并详细阐述了这两大赛道中的具体投资机会和逻辑。...
国金证券发布覆铜板投资报告:挖掘周期与成长双重机遇
国金证券发布电子行业覆铜板投资报告,指出覆铜板行业存在周期性和成长性双重投资机会,并强调行业壁垒带来的阿尔法机会。报告还提到,CCL升级正当时,细分领域有望实现高速增长。...
相聚资本总经理梁辉在南方财经国际论坛2024年会分论坛上指出,半导体和AI是未来10年的重要投资机会,并详细阐述了这两大赛道中的具体投资机会和逻辑。...
国金证券发布电子行业覆铜板投资报告,指出覆铜板行业存在周期性和成长性双重投资机会,并强调行业壁垒带来的阿尔法机会。报告还提到,CCL升级正当时,细分领域有望实现高速增长。...