全球半导体市场在2025年预计实现稳步增长，AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏是主要驱动力。晶圆代工市场预计将增长18%，中国半导体产业也在迅速崛起，未来有望在成熟制程领域实现全面自主。...

IDC报告预测，全球半导体市场将在2025年实现稳步增长，市场规模将达到2980亿美元。AI需求的持续上升和非AI需求的复苏共同推动增长，晶圆代工和OSAT行业将受益。新兴技术如量子计算、低空经济、元宇宙有望成为半导体未来增长的关键因素。...

IDC发布全球半导体供应链最新报告，预计2025年全球半导体市场将稳步增长，Foundry 2.0市场规模将达2980亿美元。增长主要受AI需求驱动，晶圆代工是核心驱动力。同时，半导体封装和测试领域受益于AI增长。...

IDC报告称，全球半导体市场2025年将稳步增长，主要驱动力为AI需求增长和非AI需求复苏。预估2025年Foundry 2.0市场规模将达2980亿美元，晶圆代工市场增长18%，台积电市场份额将扩大至37%。...

全球晶圆代工行业2024年Q4收入同比增长26%，环比增长9%，主要受AI需求及中国市场复苏推动。先进制程产能利用率维持高位，但成熟制程晶圆代工厂面临产能利用率较低困境，整体利用率在65%-70%之间。...

全球半导体行业步入温和复苏，晶圆代工厂营业收入稳步提升。中芯国际营收位居全球第三，合肥晶合集成重新返回第九位。晶圆代工产业呈现两极化发展，先进制程带动高价晶圆出货增长，创历史新高。...

2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI Server等新兴应用增长及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元新高。...

2024年第四季度，全球晶圆代工产业两极化发展，先进制程受益于AI Server等新兴应用增长，高价晶圆出货增长，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，创历史新高。...

2024年第四季全球晶圆代工产业显著分化，先进制程受AI Server等新兴应用增长驱动，高价晶圆出货增长，抵消成熟制程需求趋缓影响，前十大晶圆代工业者营收季增近10%，达384.8亿美元新高。...

TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第四季全球晶圆代工产业两极化发展，先进制程带动高价晶圆出货增长，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创历史新高。...

中芯国际、华虹半导体和晶合集成相继发布2024年财报或业绩预告，揭示产业新动向。中芯国际稳居全球第二大纯晶圆代工厂，华虹半导体营收下滑，晶合集成净利润增速逆势突围。三大晶圆代工厂展现不同发展路径，未来需持续观察需求变化。...

半导体行业步入周期性温和复苏，消费电子复苏、新能源汽车及AI应用需求释放，驱动国产晶圆代工厂商业绩增长。中芯国际、华虹等代工厂商承接“在地化”转单需求，与欧洲厂商合作。然而，扩产洪峰下，国产晶圆代工厂商面临折旧与价格压力。...

半导体行业迎来周期性温和复苏，消费电子、新能源汽车及人工智能应用需求强劲，推动国产晶圆代工厂商业绩增长。同时，“在地化”需求旺盛，中芯国际等领军企业表现突出。然而，扩产洪峰带来折旧与价格压力，行业面临挑战。...

中芯国际发布2024年第四季度业绩，销售收入约159.17亿元，同比增长31%，全年收入577.96亿元，同比增长27.7%。净利润同比下降，但港股和A股年内涨幅显著。中芯国际预计2025年第一季度收入环比增长，毛利率稳定，并给出了乐观的业绩指引。...

中芯国际2024年第四季度销售收入约159.17亿元，同比增长31%，全年收入达577.96亿元，创历史新高。净利润同比下降，但港股和A股年内涨幅显著。12英寸晶圆营收占比上升，公司给出乐观业绩指引，预计2025年销售收入增幅高于同业平均值。...