SK海力士在财报电话会上宣布，预计16层HBM4将于明年下半年出货，正与台积电合作。同时，公司计划增加HBM3E供应量，加速推进HBM4研发，以满足市场对高性能存储解决方案的需求。...

12月5日，台积电与英伟达洽谈合作生产Blackwell人工智能芯片，市场需求旺盛。同时，SK海力士将采用台积电3nm制程生产HBM4，英伟达与xAI公司达成10.8亿美元AI服务器订单。芯片市场风云再起。...