台积电计划今年晚些时候量产2nm芯片，日本Rapidus也加入竞争，预计2026年投入使用。Rapidus获美国IBM技术支持，英伟达CEO表示未来或与其合作代工AI芯片。...

日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快今年6月分享其2纳米制程芯片原型，有望向博通客户供应芯片，拓展国际市场。...

日本政府计划在2025年下半年向Rapidus公司投资1000亿日元，用于购买极紫外线（EUV）光刻装置等设备，以支持其2027年的大规模量产计划。...

Rapidus在北海道在建芯片工厂安装日本首台ASML极紫外(EUV)光刻设备，与IBM合作计划2025年开发2nm原型芯片，2027年实现量产。...

Rapidus计划在2025年3月底前完成试产2纳米芯片所需设备设置，4月起启动试产产线，这将为其在全球半导体代工市场增添重要筹码。...

日本首相石破茂提出将在2030财年前提供至少10万亿日元支持半导体和AI产业，Rapidus成为重大利好，计划将纳入综合经济方案中，预计带来160万亿日元经济影响。...