芯片巨头抢滩AI PC市场,端侧AI芯片引领硬件革新
2025年CES前夕,英特尔、AMD、高通等芯片公司推出全新端侧AI芯片产品,引领PC硬件革新。AI PC市场出货量迅速增长,芯片厂商在算力、功耗、成本等方面下功夫,市场竞争激烈。...
奥康国际筹划跨界收购芯片公司,高层人事变动引关注
奥康国际宣布筹划跨界收购芯片公司联和存储,同时宣布董事长和总裁辞职。公司股票自12月24日起停牌。近年来,奥康国际业绩表现欠佳,此次跨界收购能否带来转机值得关注。...
奥康国际筹划跨界收购芯片公司 联和存储成目标
奥康国际筹划跨界收购芯片公司联和存储,以发行股份及或支付现金方式购买其股权。同时,公司高层发生变动,董事长和总裁辞职。奥康国际近年来业绩不佳,此次跨界收购能否带来转机尚存不确定性。...
德国政府20亿欧元补贴半导体行业
德国政府计划向半导体行业提供约20亿欧元的新补贴,支持芯片公司开发现代化产能,旨在促进10至15个项目,包括晶圆生产和微芯片组装。...
德国政府拟向芯片公司提供20亿欧元补贴
德国经济部发言人Annika Einhorn表示,德国政府计划向芯片公司提供20亿欧元补贴,用于开发远超当前技术水平的现代化产能,涵盖未加工晶圆生产和微芯片组装等领域。...
商务部回应美对华出口新限制:坚决反对歧视性限制
商务部新闻发言人何亚东就美国商会邮件称拜登政府将公布对华出口限制一事回应,表示中方坚决反对泛化国家安全概念、滥用出口管制措施,对中国企业实施歧视性限制,将采取必要措施维护中国企业权益。...