马来西亚经济部长预测未来几年，中国芯片制造商和科技公司将在马来西亚投资数十亿美元，利用马来西亚作为半导体和数据中心的区域中心地位，深化两国经济合作。...

韩国政府计划建立一家类似台积电的芯片代工制造商“韩积电”，以解决半导体行业结构性问题，但面临技术差距、投资不足等挑战。...

Rapidus在北海道在建芯片工厂安装日本首台ASML极紫外(EUV)光刻设备，与IBM合作计划2025年开发2nm原型芯片，2027年实现量产。...

台积电在日本熊本县的先进半导体制造工厂接近量产，体现了其在全球半导体市场的领先地位和快速响应能力，预计将为全球电子产业注入新活力。...

拜登政府最终确定了针对英特尔的芯片补贴协议，补贴金额从85亿美元缩减至78.6亿美元。此消息发布后，英特尔美股盘前交易中股价上涨近2%。...

拜登政府终于敲定了针对英特尔的芯片补贴协议，但补贴金额从原先宣布的85亿美元缩减至78.6亿美元。该协议旨在支持英特尔在美国本土的半导体制造项目，提升美国在全球半导体产业中的竞争力。...