中信证券研报指出，建议关注晶圆代工、国产设备及零部件、先进封装、算力芯片设计四大方向，分析各领域的潜在增长空间和投资机会。...

中信证券研报建议关注晶圆代工、国产设备及零部件、先进封装、算力芯片设计四大方向的投资机会，分析各领域的战略地位、技术追赶、订单回流及国产化趋势。...

甬兴证券研报指出AI端侧、高速铜连接、国产化进程、先进封装四大科技趋势，分析相关产业链受益情况，建议关注漫步者、神宇股份、北方华创等企业。...

中银证券研报指出，我国半导体材料市场规模持续增长，国产化率有望提升；多家企业积极布局先进封装材料；OLED面板出货量及渗透率提升，材料需求增长，国产化空间广阔。建议关注安集科技、雅克科技、沪硅产业。...

通富微电发布2024年三季报，前三季度实现营收170.81亿元，同比+7.38%，归母净利润5.53亿元，同比扭亏。先进封装产能持续吃紧，AI驱动高端封测需求旺盛，公司业绩有望持续成长。...