芯和半导体科技（上海）股份有限公司近日完成上市辅导备案，计划登陆A股市场进行IPO。作为专注EDA工具研发的本土企业，芯和半导体提供全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，并已在全球首发3DIC Chiplet全流程EDA平台。...