瞻芯电子宣布完成C轮融资首批近十亿元资金交割，资金将用于产品和工艺研发、晶圆厂扩产及公司运营等。瞻芯电子专注于碳化硅半导体研发，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏等领域。未来，公司将同步推进晶圆厂扩产与产品迭代创新，以满足市场需求。...

中信证券研报指出，碳化硅半导体具有多重优势，是半导体产业未来发展的重要方向。碳化硅衬底作为核心上游，将驱动新能源汽车领域需求增长，成为未来主流选择。...