中信证券研报指出，AI强劲增长带动算力需求持续提升，海外头部企业算力产品迭代升级，推动硬件出货量及等级要求提升。PCB作为核心环节，材料性能要求提升，高频高速树脂PPO、双马BMI树脂加速放量，更优介电性能的电子树脂有望成为新发展方向。...