瞻芯电子完成C轮融资,碳化硅半导体市场前景广阔
瞻芯电子宣布完成C轮融资首批近十亿元资金交割,资金将用于产品和工艺研发、晶圆厂扩产及公司运营等。瞻芯电子专注于碳化硅半导体研发,产品已广泛应用于新能源汽车、光伏等领域。未来,公司将同步推进晶圆厂扩产与产品迭代创新,以满足市场需求。...
瞻芯电子宣布完成C轮融资首批近十亿元资金交割,资金将用于产品和工艺研发、晶圆厂扩产及公司运营等。瞻芯电子专注于碳化硅半导体研发,产品已广泛应用于新能源汽车、光伏等领域。未来,公司将同步推进晶圆厂扩产与产品迭代创新,以满足市场需求。...