中信证券:封测行业底部复苏,两条投资主线浮现
中信证券研报指出封测行业正处于底部复苏阶段,预计全年半导体市场规模稳健增长,低端产品涨价有望扩散至全行业,先进封装技术趋势明确,提出优选业绩修复估值底部标的和聚焦行业龙头的中长期核心受益标的两条投资主线。...
英伟达CEO黄仁勋访华,聚焦先进封装技术与中国市场
2025年初,英伟达创始人兼CEO黄仁勋开启访华之旅,将到访深圳、上海、北京及台北等城市。此行重点聚焦于先进封装技术的需求与英伟达在中国市场的扩张,同时关注美国商务部对半导体先进封装技术的支持。...