东吴证券宏观点评:A股震荡分化,算力与半导体板块回暖
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东吴证券发布宏观点评指出,A股市场持续震荡,大小指数分化。短期内指数上行动力不足,但长期来看,政策增量明确,市场情绪有支撑。算力、半导体等板块回暖,大金融股普涨。
财中社12月31日电东吴证券最新宏观点评指出,A股市场近期持续震荡,大盘与小盘指数表现出显著分化。中央经济工作会议后,市场短期内面临上行动力不足的问题,避险情绪导致多数投资者选择止盈离场,市场整体呈现疲软态势。然而,从长期来看,政策层面的增量与转向信号明确,政策落地的步伐正逐步加快。在市场预期尚未被证伪之前,市场情绪在底部得到支撑,预计经过短期调整后,市场整体仍将具备向上拓展的空间。
在板块方面,上海市政府发布的《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》推动了算力板块的上涨。众多CSP厂商除英伟达GB200方案外,纷纷推出高密度机柜方案以提升算力和连接效率。随着serdes技术从112G升级至224G,高速铜缆及组件因其高性价比,有望在Scaleup和Scaleout领域获得广泛应用,从而带动了铜缆高速概念的上涨。此外,OpenAI计划开发人形机器人,宇树科技发布工业级四足机械狗视频,这些消息使得机器人概念股出现回升。同时,四大行业协会呼吁谨慎采购美国芯片,台积电预计近期将CPO与半导体先进封装技术整合,其与博通合作开发的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已在3nm制程试产成功,预计1.6T产品将于2025年下半年进入量产阶段,2026年全面放量出货,半导体概念因此回升,光刻机市场也呈现回暖趋势。在避险情绪主导的市场中,大金融板块表现强劲,上海银行股价更是刷新历史新高。
(文章来源:财中社)
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