AI导读:

方正证券研报指出,HBM作为高成长赛道需求持续旺盛,特别是在AI领域。建议关注HBM先进封装相关设备标的及前道DRAM制造设备企业。

方正证券最新研报指出,HBM(High Bandwidth Memory)作为高成长赛道,其市场需求持续旺盛。特别是在AI领域,对HBM的需求不断攀升,推动三大国际原厂加速技术迭代与产能扩充,以满足下游市场的强劲需求。相较于传统DRAM,HBM在制造流程上的主要增量环节聚焦于封装阶段,这引发了市场对HBM先进封装相关设备的高度关注。其中,精智达(测试机)与赛腾股份(检测设备)等企业被视为该领域的潜力标的,值得投资者留意。

此外,尽管国内DRAM产业整体发展相对滞后,但HBM的制造也将为国内前道DRAM制造设备带来增量需求。因此,北方华创、中微公司等在前道制造设备领域具有竞争优势的企业,同样值得关注。这些企业有望借助HBM市场的快速发展,实现业务增长与市场份额的扩大。

(文章来源:证券时报)