中信证券研报:半导体及硬件市场2025Q2望复苏
AI导读:
中信证券研报指出,全球半导体及硬件市场基本面预计在2024Q4-2025Q1维持弱势,2025Q2起恢复上行。GenAI为核心驱动力,英伟达将引领产业机会扩散。需关注欧美企业IT支出、端侧AI等因素。
证券时报e公司讯,中信证券最新研报深度剖析全球半导体及硬件市场趋势。报告指出,该行业基本面预计在2024年第四季度至2025年第一季度仍将保持疲软态势,但有望自2025年第二季度起迎来复苏。与2024年相似,GenAI技术将继续作为行业发展的核心驱动力,同时,英伟达将引领产业机会的进一步扩散。此外,报告还提醒投资者密切关注多个市场动态,包括美国大选后欧美企业IT支出的恢复速度、端侧AI和Windows 10 EOL对消费电子及大宗存储芯片的推动作用,以及处于周期低谷的汽车及工业板块的复苏进程。
在行业影响因素方面,关税及贸易政策、美国宏观经济及通胀数据、以及GenAI技术的最新进展,预计将持续成为影响行业走向的关键因素。就细分板块而言,中信证券的偏好顺序为:先进制程、AI网络(涵盖以太网设备及高速接口)、AI计算芯片(包括ASIC和商用GPU)、AI服务器、企业IT设备(涉及网络设备、高端存储及通用服务器)、消费电子(如PC和手机)、模拟芯片、半导体设备、大宗存储芯片以及成熟制程等。
(文章来源:证券时报网)
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