三星电子于11月27日公布了一项重大的人事调整计划，主要聚焦于其半导体业务部门，这一核心部门长期作为公司营收与利润的主要驱动力。

《中国经营报》记者随后向三星电子求证，确认了此次调整涉及内存、代工及系统LSI等半导体业务的关键岗位，引发业内高度关注。三星电子方面表示，此举旨在巩固其在全球半导体市场的领先地位，并推动公司长期可持续发展。

业内人士分析，此次人事变动体现了三星电子对半导体业务的重视，以及对未来技术和市场趋势的前瞻布局。自2022年10月李在镕正式掌舵三星以来，三星基本保持每年年底进行大规模的人事调整，旨在加速高管更新换代，任用年轻领导和技术人才。

据消息人士透露，三星电子副董事长全永铉将不再担任半导体业务设备解决方案（DS）部门负责人，而是晋升为首席执行官，直接监督该部门日常运作。同时，三星美国半导体业务执行副总裁韩进万可能被提名为新的内存业务负责人，领导三星的高带宽内存（HBM）芯片业务。DS部门制造和技术总裁南锡宇则有望担任新任晶圆代工业务负责人。

业内人士指出，高带宽内存（HBM）芯片业务近年来伴随AI的迭代发展而异军突起，三星需要强化这方面的投入，以追赶竞争对手SK海力士。南锡宇在存储器技术和晶圆代工制造技术方面拥有丰富的经验，主要负责缩小三星与晶圆代工全球领导者台积电之间的差距。

此外，三星电子正在积极推进其2纳米工艺技术的研发，以期在2纳米和1.4纳米节点的半导体竞赛中取得领先。尽管在3纳米工艺上遭遇了挑战，但三星代工部门Samsung Foundry仍在努力克服难关。

除了半导体业务，三星电子在智能手机和消费电子业务方面的人事安排也备受关注。设备体验（DX）部门副董事长兼负责人韩钟熙将继续担任该业务负责人，但预计他将把数字家电（DA）业务的控制权移交给明星副总裁兼DA开发团队负责人文钟承。

此次人事调整还涉及全球营销、北美业务以及未来事业部等多个关键职位。值得注意的是，今年5月，三星半导体部门刚刚经历了一次人事变动，当时全永铉被任命为半导体部门的新负责人，以应对愈发激烈的市场竞争。

在全球半导体市场竞争愈发激烈的背景下，三星半导体业务的利润在今年第三季度环比下滑40%，而竞争对手台积电和SK海力士在人工智能热潮的推动下均公布了创纪录的业绩。面对业绩压力和股价下跌，三星此次的人事调整也在意料之中。

除了人事调整，三星最近在半导体芯片方面也频频发力。日前有消息称，三星电子在3D NAND闪存方面取得重大突破，成功减少了光刻胶（PR）用量，预计每年将节省数百亿韩元。同时，三星电子正在扩大国内外投资，强化其先进半导体封装业务。

韩国政府也计划推出多项支持措施，包括提供低息贷款、加大税收减免力度以及投资创建人工智能（AI）计算中心等，以支持其芯片产业发展。

业内人士表示，三星近期的一系列调整和举措都清晰指向了公司业务核心中的半导体部门，旨在强化竞争力、提升业绩并重塑一个更有活力和竞争力的形象。

（文章来源：中国经营网）