在汽车行业的技术革新洪流中，半导体技术扮演着至关重要的角色，既作为催化剂加速变革，又作为加速器推动产业升级。随着中国汽车产业的蓬勃发展，汽车电子芯片的需求持续攀升。专家预测，至2025年，中国汽车半导体市场仍将维持稳健增长态势，其中AI与能源将成为两大核心变革驱动力，长远来看，汽车主机厂与芯片厂商的合作将更加紧密无间。

　　电动化与智能化浪潮共舞，汽车半导体需求激增

　　汽车半导体不仅为汽车行业提供了更为高效、环保的动力源，还推动了车辆自动化与智能化水平的提升，极大增强了驾驶的安全性。作为全球最大的汽车市场，中国对汽车电子芯片的需求极为旺盛。据数据显示，2023年中国汽车电子芯片市场规模已达约820.8亿元，并有望在2024年增长至905.4亿元。

　　安森美半导体（ON.US）总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury在上海的一次活动中透露，安森美在汽车市场拥有广泛的产品组合，例如在一款典型的电动汽车中，就集成了超过500种不同的安森美产品或技术，覆盖视觉系统、车身控制、动力传输系统及逆变器等关键领域。此外，安森美的产品线正在向工业和人工智能数据中心等领域拓展。

　　Hassane El-Khoury指出，中国在电动汽车电气化和电动出行变革中处于领先地位，但整体基础设施建设，特别是能源存储与高效利用方面同样值得关注。他强调，2025年，安森美将重点关注汽车、工业和能源三大市场，其中，中国汽车电气化是推动汽车市场增长的主要动力。

　　国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群运营总监张俊超认为，中国汽车半导体市场在2025年将继续保持增长态势。一方面，新能源汽车渗透率有望在2025年达到甚至超过50%，其半导体含量远超传统燃油车；另一方面，智能化、辅助驾驶和自动驾驶技术迅速普及，已从高端车型拓展至低端车型，这些功能均需大量汽车半导体支持。

　　中国在新能源汽车的电动化与智能化方面均领先全球。目前，众多国际汽车整车厂（OEM）正加速向电动汽车转型。相比之下，日本、欧洲和韩国的传统汽车整车厂在车用半导体领域至少落后中国三年，并正在学习中国在半导体布局上的经验。

　　Omdia中国半导体产业研究总监何晖表示，尽管汽车的电气化架构尚未完全确定，仍存在诸多变化空间，但中国企业已在某些模块上形成了成熟方案，甚至引领产业发展。在汽车半导体领域，中国或能在生态系统建设方面树立典范，供全球其他汽车厂商借鉴。

　　一辆燃油车通常需要600至800个芯片，而电动汽车则需1000个以上。随着全球汽车市场电气化程度的不断提高，尤其是中国市场渗透率的持续上升，汽车半导体的需求将持续扩大。

　　盖世汽车研究院副总裁王显斌预测，汽车半导体市场将自明年起保持稳定增长，但不太可能出现大规模爆发式增长。由于国内新能源汽车的快速渗透、全球新能源汽车的发展以及国内智能化渗透率的不断提升，整个汽车半导体市场在2025年的需求仍将保持稳健。

　　汽车电气架构革新，催生新增长点

　　汽车电气架构的持续演进提升了车辆内部数据处理能力，并催生了新型芯片。在此趋势下，未来将不断出现新技术和产品，为汽车半导体公司带来新的发展机遇。

　　Hassane El-Khoury认为，未来汽车电气架构的巨大变革将带来增长和创新，其中动力系统的变革尤为关键。通过架构创新，可整合多种解决方案于单一平台。此外，车辆控制架构将从分布式控制向区域控制转变，每个区域都将具备相关联功能。

　　Hassane El-Khoury透露，安森美正在通过采用10Base-T1S或以太网连接方式，取代传统的CAN网络或LIN网络结构，实现区域之间更智能的电源和功率控制，以及更高效的中央控制器、中央计算机与不同区域间的通信。这是安森美路线图中继续创新和扩展的方式，可通过近期推出的Treo平台实现。

　　张俊超介绍，汽车上使用的半导体芯片往往落后于其他行业两三代。然而，在中国，由于新能源汽车和智能化的快速发展，一些新的半导体技术正在迅速应用于汽车领域。集中式架构和高性能处理器的需求正日益增长，快速接口甚至未来的光通信技术有望在汽车上优先应用。

　　近年来，人工智能技术的快速发展对汽车行业至关重要。汽车或将成为未来人工智能技术应用的最佳场景之一。人工智能技术将在汽车的驾驶舱和车外互联中得到更广泛应用，为汽车带来全新感官体验，同时带来更多的算力需求以及图像和计算能力的提升。

　　何晖指出，随着48伏电压系统的需求以及人工智能带来的大算力要求，功率器件在汽车上的需求将大幅增加。这将对各模块的电源消耗和电源管理提出更高要求。在此形势下，BCD平台在未来将变得至关重要。目前，许多国际一流的半导体公司正在积极向中国市场推广其BCD平台。

　　王显斌认为，随着产业的不断迭代，汽车未来将成为一个移动的分布式能源中心和数据存储、计算中心。从能源角度出发，这种转变将催生出新型芯片需求，芯片在电源管理和功率转换方面的作用将更加重要。

　　汽车供应链模式或将迎来颠覆性变革

　　为更好地满足汽车电动化、智能化的发展需求，近年来汽车主机厂与芯片厂商的合作日益紧密。无论是签订长期供货协议还是直接找芯片厂定做芯片，这种趋势正在发生，传统的汽车供应链模式或将面临改变。

　　Hassane El-Khoury表示，从2021年和2022年的芯片供应短缺中已可见汽车领域供应链现有模式将被颠覆的迹象。汽车行业半导体技术可能落后两三代，主要是因为半导体厂商技术研发出来后，需先经过Tier1供应商集成到其系统中，再供应给主机厂，导致新技术应用到汽车中时已落后。为此，产业界需尽量减少开发周期，其中一个方式是在新技术层面由芯片厂商直接和主机厂对接。

　　Hassane El-Khoury认为，虽然传统Tier1仍有机遇，但需以更快速度创新业务模式，以赶上新技术的迭代速度。未来，主机厂与芯片厂商直接沟通的情况将持续存在，但Tier1需进行创新，确保技术迭代速度满足需求。

　　张俊超表示，现阶段整机厂与新能源厂商正进行越来越多的沟通，包括整机厂对原有供应链控制模式的转换，直接与芯片、软件等厂商打交道，形成多种模式混合的状态。在中国汽车市场环境中，没有绝对主导企业，供应链演变不太可能完全排除Tier1。但无论是半导体厂商还是传统的Tier1供应商，都应具备危机意识。芯片解决方案提供商需考虑如何承担起部分原本属于Tier1的角色，包括如何更好地与上游企业合作以及如何应对软件系统性的挑战等。

　　何晖认为，自2022年以来，一些新的模块化系统集成厂商快速崛起，他们在硬件架构上赋能系统化能力，并很好地衔接主机厂要求，助力传统汽车行业更快步入智能化阶段。与此同时，随着汽车智能化的推进，主机厂已开始与核心半导体公司合作，参与产品的早期定义阶段。通过提前介入，主机厂能更准确地传达未来3至5年的技术需求，确保芯片设计更贴近市场实际需求。这种模式不仅有助于缩短产品开发周期，还能提高最终产品的市场竞争力，加速汽车行业的技术创新与发展。

（文章来源：新华财经）