三星电子于11月27日宣布了一系列针对半导体业务部门的管理层调动，引发了业界的广泛关注。此次人事调整涉及半导体业务的内存、代工和系统LSI等核心领域，旨在保持三星在全球半导体市场的领先地位，并推动公司的长期可持续发展。

据《中国经营报》记者确认，半导体业务部门作为三星的核心营收和利润来源，此次调整意义重大。三星电子方面表示，调整将有助于公司更好地应对市场竞争，并展现出对未来技术和市场趋势的前瞻性布局。

记者梳理发现，自三星集团实际控制人、三星电子会长李在镕于2022年10月正式入主三星以来，三星每年年底都会进行规模化的人事布局调整。此次调整也基本延续了这一思路，提拔年轻人才，加快高管更新换代的步伐。

具体的人事变动方面，三星电子副董事长全永铉将不再担任半导体业务设备解决方案（DS）部门负责人，而是晋升为首席执行官，直接监督该部门的日常运作。负责管理半导体业务的三星设备解决方案（DS）三星美国半导体业务执行副总裁韩进万可能会被提名为新的内存业务负责人，领导三星的高带宽内存（HBM）芯片业务。而DS部门制造和技术总裁南锡宇有望担任新任晶圆代工业务负责人。

业内人士认为，此次人事调整反映了三星电子对半导体业务的重视，以及对未来技术和市场趋势的敏锐洞察。特别是在高带宽内存（HBM）芯片业务方面，三星需要强化投入以赶上竞争对手SK海力士。同时，三星也在积极推进其2纳米工艺技术的研发，以期在半导体竞赛中取得领先。

除了半导体业务部门外，三星的智能手机、家电业务负责人韩钟熙将留任，但预计他将数字家电（DA）业务的控制权移交给明星副总裁兼DA开发团队负责人文钟承。其他关键职位如全球营销和北美业务、未来事业部的负责人预计将发生重大变化。

值得注意的是，今年5月三星半导体部门刚刚经历了一次“换将”，当时全永铉被任命为半导体部门的新负责人。而此次调整距离上次换将仅过去半年多时间，显示出三星在应对市场竞争方面的灵活性和决心。

在全球半导体市场竞争愈发激烈的情况下，三星此次的人事调整也在意料之中。今年三季度财报显示，三星的半导体业务利润环比下滑40%，而竞争对手台积电和SK海力士则公布了创纪录的第三季度利润。此外，三星还面临着股价下跌和投资者担忧等压力。

为了重塑竞争力和形象，三星不仅在人事方面进行调整，还在半导体芯片方面频频发力。日前有消息称，三星电子在3D NAND闪存方面取得重大突破，成功减少了光刻胶用量并节省成本。同时，三星还在扩大国内外投资，强化先进半导体封装业务。

韩国政府也计划推出低息贷款和税收减免等政策支持芯片产业。在此背景下，三星的一系列调整和举措都清晰指向了公司业务核心中的核心半导体部门，旨在强化竞争力、提升业绩并重塑一个更有活力和竞争力的形象。

（文章来源：中国经营报）