在今年iPhone 16发布会前夕，科技界和消费股投资者已密切关注到苹果即将推出的iPhone 17系列中的一款“超薄”机型，即iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。然而，The Information周一的报道揭示了超薄设计的潜在代价。

据报道，这款机身厚度仅5-6毫米的iPhone 17 Air，在摄像头、扬声器和通讯天线方面可能面临诸多妥协。尤为引人注目的是，苹果工程师至今仍未找到在这款超薄手机中安装SIM卡托盘的方法。这一难题对于必须配备实体SIM卡插槽的国行版本手机而言，无疑是一个巨大的挑战。

作为对比，iPhone 6以6.9毫米的厚度成为苹果史上最薄的手机，而今年的iPhone 16和16 Plus厚度为7.8毫米，13英寸版的M4 iPad Pro更是薄至5.1毫米。然而，值得注意的是，随着超薄版iPhone 17的上市，明年将不会有iPhone 17 Plus，但两者并非替代关系。

目前，iPhone 17 Air正在富士康进行早期生产试验，并已从“原型机-1”升级到“原型机-2”。然而，由于机身尺寸限制，当前原型机并未包含SIM卡槽。这意味着iPhone 17 Air可能会成为全球首款仅支持eSIM的iPhone。

对于美国市场而言，这一变化并无影响，因为从iPhone 14开始，美版就已移除SIM卡托盘。然而，对于国行版本的iPhone 17 Air而言，卡槽问题却关乎其能否在中国大陆上市。因为中国大陆电信运营商目前并不支持eSIM，这主要源于监管要求对用户实行实名登记制度。

知名投行杰富瑞的分析师指出，苹果可能需要迫使工程师在国行iPhone 17 Air中安装SIM卡托盘。除卡槽问题外，iPhone 17 Air为了追求极致轻薄，还做出了一系列配置上的妥协。例如，它将只有一个听筒扬声器，并采用单摄像头配置，且摄像头凸起较大并居中设计。

此外，iPhone 17 Air将是首批采用苹果自研5G调制解调器的iPhone。尽管在能耗上表现更佳，但其性能无法与高通5G芯片相媲美，且不支持毫米波5G。因此，这款手机将使用5G的Sub-6GHz频段，速度与其他非毫米波设备相当。同时，苹果自研调制解调器的峰值速度较低，与蜂窝网络保持连接的可靠性也稍逊一筹。

多位知情人士还透露，苹果工程师发现很难将电池和散热材料装进这款超薄设备中。鉴于其在各方面的妥协，电池容量和续航将成为明年投资者和消费者关注的焦点。

（文章来源：财联社）