在今年iPhone 16发布会之前，全球科技和消费股投资者已从爆料中得知，苹果将在明年推出的iPhone 17系列中加入一款被称为iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air的“超薄”手机。然而，科技媒体The Information周一的报道揭示了这款超薄手机的潜在问题。

据报道，尽管iPhone 17 Air的机身厚度可能仅有5-6毫米，但这一设计也带来了挑战。摄像头、扬声器和通讯天线的设计都可能受到影响，且苹果工程师们至今仍未找到在这款超薄手机中安置SIM卡托盘的方法。这对于依赖实体SIM卡插槽的国行版本iPhone而言，无疑是一个亟待解决的难题。

作为对比，苹果目前最薄的手机是iPhone 6，其厚度为6.9毫米。而今年发布的iPhone 16和16 Plus的厚度为7.8毫米，13英寸版的M4 iPad Pro更是薄至5.1毫米。然而，值得注意的是，随着超薄版iPhone 17的上市，明年将不会有iPhone 17 Plus，但这两者之间并非替代关系。

据知情人士透露，iPhone 17 Air目前正在富士康进行早期生产试验，并已从“原型机-1”升级到“原型机-2”。然而，由于机身尺寸的限制，目前的原型机并未包含SIM卡槽，这意味着iPhone 17 Air可能会成为全球首款仅支持eSIM的iPhone。

然而，对于国行版本的iPhone 17 Air而言，这一变化可能带来上市难题。因为中国大陆地区的电信运营商目前并不支持手机eSIM，这主要源于监管要求对每个手机用户实行实名登记制度。因此，苹果可能需要寻找其他方法，以确保国行版本的iPhone 17 Air能够容纳SIM卡托盘。

除了卡槽问题外，iPhone 17 Air为了追求极致轻薄，还在配置上做出了一系列妥协。例如，它将只有一个听筒扬声器，而目前的iPhone在底部还配备了第二个扬声器。此外，新手机将只能采用“单摄像头”配置，且摄像头设计为“大而居中的凸起”。

报道还指出，iPhone 17 Air将是首批采用苹果自研5G调制解调器的iPhone。虽然这款调制解调器在能耗上表现更佳，但在性能方面却无法与高通5G芯片相媲美，且不支持毫米波5G。尽管如此，该手机仍将使用5G的Sub-6GHz频段，因此速度仍能与其他非毫米波设备相媲美。

苹果调制解调器的峰值速度较低，与蜂窝网络保持连接的可靠性也稍差。此外，苹果自制调制解调器不支持毫米波，而毫米波是iPhone 12引入的一项技术，可在某些地区实现更高的蜂窝网络速度。报道还援引多位知情人士的消息称，苹果工程师们发现“很难将电池和散热材料装进设备”中。鉴于这款机型在各方面的妥协，电池容量和续航将成为明年投资者和消费者们关注的焦点。

（文章来源：财联社）