继2024年呈现复苏迹象后，全球半导体市场正在重回增长轨道。日前，IDC发布报告预计，全球半导体市场2025年将实现稳步增长，其中晶圆代工市场预计将增长18%，广义的Foundry 2.0市场规模将达到2980亿美元，同比增长11%。长期来看，2024年至2029年的复合年增长率预计为10%。半导体市场增长的主要驱动力包括AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏。

IDC指出，晶圆代工巨头台积电凭借5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术优势，AI加速器订单强劲，预计2025年市场份额将扩大至37%。同时，AI加速器需求激增带动先进封装订单增长，推动行业2025年预计增长8%。半导体行业协会SIA数据显示，2025年2月份全球半导体销售额同比增长17.1%，创下历史新高。

CHIP中国实验室主任罗国昭表示，全球半导体市场的增长拐点已经出现，AI的刺激带来了全球半导体产业走出低谷的共识。据IDC统计，AI技术的爆发式需求是此轮增长的核心驱动力，覆盖云端算力、边缘终端及生成式AI应用三大领域。

此外，SIA预计2025年全球逻辑芯片市场将增长17%，销售额将达到2440亿美元。存储芯片市场也被看好，2025年市场规模预计增长13%。随着AI向智能手机、自动驾驶及智能家居渗透，端侧AI芯片需求快速释放。

伴随全球半导体市场的走强，先进制程技术竞争也愈演愈烈。罗国昭认为，先进制程正成为全球芯片制造商抢占高端市场、实现产业转型的关键。IDC指出，20纳米以下的先进节点产能增速预计将达到12%，整体平均产能利用率有望保持在90%以上。

德勤在《2025全球半导体产业展望》报告中指出，未来芯片产业的主要增长点将集中在AI加速器、5G数据处理、车用电子以及云端服务器领域，离不开更先进、更精细的制程技术。台积电在5纳米、3纳米及2纳米工艺上扩大技术优势，三星电子也在加紧研发和布局下一代2纳米工艺。

英特尔在经过战略调整后，正全力推进其18A工艺及新一代高NA EUV光刻技术的应用。罗国昭认为，这是英特尔在向高端市场重新发力的重要信号。然而，英特尔仍面临技术难度高、资本投入巨大的挑战。

在全球半导体整体走高的背景下，中国半导体产业也在迅速崛起。据SIA统计，2024年中国市场的半导体销售额同比增长18.3%。为支持半导体产业发展，中国成立了国家集成电路产业投资基金三期，注册资本达3440亿元人民币。

新凯来工业机器有限公司已开发六大类半导体工艺和量检测装备，覆盖先进逻辑和存储芯片制造。华为海思、寒武纪等企业在AI加速芯片方面持续突破。中芯国际和华虹半导体在成熟制程的产能利用率超过80%，并逐步向14nm先进制程迈进。

TechInsight报告显示，到2025年，中国半导体设备自给率有望突破30%。中信证券指出，2025年全球AI芯片市场规模预计突破800亿美元，中国企业在边缘计算、自动驾驶等领域的参与度显著提升。

罗国昭认为，中国半导体产业的长期发展趋势不可逆，未来5—10年有望在成熟制程领域实现全面自主，并在部分先进技术节点取得突破。（文章来源：中国经营网）