AI导读:

联发科董事、总经理陈冠州在天玑开发者大会表示,语言模型知识密度每3.3个月翻一倍,端侧设备AI性能每2年翻一倍,预计2028年生成式AI手机渗透率将超过50%。联发科推出天玑9400+处理器,支持多种AI模型。

4月11日,联发科技董事、总经理暨运营长陈冠州在天玑开发者大会上表示,语言模型的知识密度正以惊人的速度增长,每3.3个月翻一倍,同时,端侧设备的AI性能也在快速提升,预计每2年翻一倍。根据预测,到2028年,生成式AI手机的市场渗透率将超过50%。联发科在会上展示了其最新推出的天玑9400+处理器,这款处理器强大到足以支持Deepseek-R1-Distill-Qwen 1.5B和7B模型,以及更为复杂的DeepSeek-R1-Distill-Llama 8B模型。

这一技术革新将极大地推动手机行业的技术进步,为用户带来更为智能、高效的手机使用体验。联发科的新品发布也引发了业界的广泛关注,被视为AI技术在手机领域的一次重要突破。(文章来源:第一财经