AI导读：

中信建投研报指出，美国半导体企业在中国市场占据显著份额，但中国直接自美进口产品数量不多，源于半导体产业链全球化协作。成品封装地作为原产地依据加征关税影响有限，但半导体领域去美化趋势与国产化率提升将持续。

中信建投研报指出，美国半导体企业在中国市场占据显著份额，然而中国直接自美进口的产品数量并不多，这主要归因于半导体产业链的全球化协作。NVIDIA、高通、AMD等美国Fabless企业主导产品的设计与销售，其晶圆制造多依赖于台积电，而封装测试环节则主要在中国台湾等地进行。同时，TI、Intel等IDM企业，尽管部分晶圆产能位于美国本土，但其封装产能主要分布在东南亚。因此，若未来继续以成品封装地作为原产地标准来加征关税，其实际影响可能相对有限。但长远来看，半导体领域‘去美化’的趋势以及国产化率的提升将是一个持续的过程。