AI导读：

中信建投研报分析美国半导体企业在中国市场的情况，指出因全球化分工导致直接从美国进口的产品较少。未来若加征关税，影响或有限。但长期来看，半导体领域的去美化趋势与国产化率提升将持续。

中信建投研报指出，美国半导体企业在中国市场占据显著份额，但中国直接从美国进口的半导体成品并不多，这主要归因于半导体产业链的全球化布局。以NVIDIA、高通、AMD为代表的美国Fabless企业，主要负责产品设计与销售，而产品的晶圆制造则大多委托给台积电，封测环节则集中在中国台湾等地。另一方面，TI、Intel等IDM企业，尽管部分晶圆产能位于美国本土，但其封装产能依然主要分布在东南亚地区。因此，若后续仍按照成品封装地作为原产地标准来加征关税，其实际影响可能相对有限。然而，从长远来看，半导体行业的“去美化”趋势以及国产化率的提升，将成为不可逆转的发展方向。