随着人工智能相关芯片需求不断释放，全球半导体产业正持续加大对晶圆厂设备的投资力度。据SEMI（国际半导体设备与材料协会）最新发布的季度报告显示，预计到2025年，全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将达到1100亿美元，这一增长趋势预计将持续六年。其中，中国将继续保持在全球半导体设备支出中的领先地位。

AI强势拉动半导体产业增长

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha指出：“全球半导体产业对晶圆厂设备的投资已经连续六年保持增长。随着AI相关芯片需求的持续增强和产量的大幅增加，预计到2026年，这一投资将大幅增长18%。”

报告显示，受高效能运算（HPC）和内存类别对数据中心扩展需求的推动，以及人工智能整合度的不断提高，边缘设备对硅产品的需求持续攀升，从而推动了晶圆厂设备支出的不断增长。据预测，2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将同比上升2%，达到1100亿美元；而到明年，这一支出预计将增长18%，达到1300亿美元。

回顾2024年，半导体产业呈现出强势反弹态势，并受到人工智能的深远影响，销售额有望保持双位数增长。

在日前举办的SEMI产业创新投资论坛上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙介绍，2024年半导体产业实现了19%的反弹增长，达到6280亿美元。预计2025年，全球半导体销售额将继续实现两位数增长，并在2030年达到万亿美元里程碑，这一时间节点甚至早于预期。

IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales同样预计，今年半导体行业销售额将实现两位数增长。到2030年，人工智能的累积经济影响将达到全球GDP的3.5%。全球企业在2025-2028年间将在IT领域投入1.5万亿美元，其中超过3000亿美元将专门用于AI平台。从长期来看，半导体销售额在2024-2028年间预计将保持两位数的复合年增长率。

先进逻辑和存储领域扩张显著

SEMI首席分析师曾瑞榆在论坛发言中预计，未来全球半导体销售额从2024年至2028年预计将以8%的年复合增长率增长，其中服务器和数据中心市场将成为增长的主要驱动力。全球晶圆厂设备投资正从稳定走向加速增长，预计2025年云服务提供商的资本支出将超过2500亿美元。随着AI相关投资的持续增加，先进逻辑和存储器领域的投资将占据设备总投资的一半。

结合SEMI的最新预测报告来看，逻辑微组件类别将成为半导体产业扩张的领头羊。

据预测，在2纳米制程和背面供电技术等先进技术的投资推动下，逻辑微组件类别将成为晶圆厂投资增长的关键驱动力。相关技术预计将于2026年进入投产阶段。逻辑微组件领域的投资预计将增加11%，到2025年达到520亿美元，并持续增长至2026年的590亿美元，增幅达14%。

此外，未来两年存储领域的整体支出预计将稳步增长。预计2025年存储领域支出将小幅上涨2%至320亿美元，而到2026年则将实现27%的强劲增幅。其中，内存领域投资预计将先降后升，2025年同比下降6%至210亿美元，但到2026年将反弹增长19%，达到250亿美元。闪存类别的支出则呈现出大幅复苏的态势，预计2025年将达到100亿美元，增长54%，到2026年将进一步增长47%，达到150亿美元。

中国稳居半导体设备支出龙头

从地区分布来看，中国将继续稳居晶圆厂设备支出的领先地位。

尽管相比2024年500亿美元的高峰值有所下降，SEMI预计中国2025年的设备投资总额将达到380亿美元，较前一年减少24%；而到2026年，这一支出预计将减少5%，达到360亿美元。

中国半导体产业正在快速发展。据曾瑞榆预估，从2024年至2028年，中国晶圆产能的年复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均水平。特别是在主流制程节点（22nm-40nm）方面，中国的产能增长尤为显著。预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。尽管在先进制程节点（14nm及以下）方面仍面临追赶挑战，但中国半导体产业的整体发展态势良好，有望在全球市场中占据更重要的地位。

此外，随着AI技术的日益普及推升内存采用量，韩国芯片制造商计划增加设备投资以推动产能扩张和技术升级。预计韩国在2026年将成为设备支出排行次高的地区。2025年韩国的设备投资额预计增长29%至215亿美元，而到2026年则将增加26%，达到270亿美元。

中国台湾地区位居第三，预计2025年和2026年的投资额将分别达到210亿美元和245亿美元，以满足跨云端服务和边缘设备领域不断增长的人工智能应用需求。

美洲地区排名第四，预计2025年的支出约为140亿美元，而到2026年则将增加至200亿美元。日本、欧洲和中东以及东南亚地区的设备投资紧随其后。预计这些地区在2025年的支出将分别为140亿美元、90亿美元和40亿美元，而到2026年则将分别为110亿美元、70亿美元和40亿美元。

（文章来源：证券时报·e公司）