AI导读：

智能座舱SoC市场竞争激烈，芯擎科技等国内外企业推出新方案应对挑战。尽管跨域融合带来优势，但实施中也面临挑战。车企自研芯片面临时间紧迫和研发成本高昂的问题。供应链不确定性备受关注，芯擎科技表示已做好准备。

随着高通、英特尔等国际巨头和国产芯片厂商的角逐，智能座舱SoC市场迎来新发展阶段。在国内，芯擎科技的“龍鹰一号”单芯片“舱泊一体”方案已量产上车，黑芝麻智能也与斑马智行合作推动“舱驾一体”。尽管跨域融合带来诸多优势，但实施中也面临挑战，如芯片性能、功耗、安全性和可靠性的差异化需求，以及高端车企对差异化座舱UI的高需求。

芯擎科技创始人汪凯表示，舱驾融合实现方式因应用场景和功能需求而异，低阶舱驾融合可通过单芯片集成，但高阶全场景城市NOA功能需多芯片支持。3月27日，芯擎科技推出多款新品，以满足舱行泊一体、全场景智驾方案等需求，并计划明年推出全面升级的“龍鷹二号”芯片。

随着车企智驾平权的趋势，高阶智驾功能快速在10万元级别车辆搭载，对智能驾驶上下游产业链产生影响。汪凯认为，车企自研芯片面临时间紧迫和研发成本高昂的挑战，未来车企可能会继续研发小芯片，但大算力芯片研发前景不明朗。当前市场上高阶智能驾驶芯片项目多采用7nm及以下制程，面临全球供应链不确定性，如何确保芯片供应稳定和安全备受关注。

汪凯表示，芯擎科技在供应链方面已做好充分准备，能够保持供应链稳定。面对激烈市场竞争和车企价格战，汪凯认为汽车产业链也将发生优胜劣汰，未来座舱芯片和智驾芯片供应商不会超过三家。公司目标是未来两年到三年内占据25%以上市场份额，计划今年申报IPO，希望2026年成功上市。

图片来源：每经记者刘曦摄

图片来源：每经记者刘曦摄

（文章来源：每日经济新闻）