光远新材电子材料产业园投产,加速AI算力基础设施布局
AI导读:
3月28日,光远新材电子材料产业园投产,标志着公司全面转向生产AI人工智能和高频高速服务器用超低损耗低介电等高等级电子材料。低介电玻璃纤维是其关键材料,光远新材是国内首家、全球第三家成功研制并大批量生产的企业。
3月28日,光远新材电子材料产业园项目投产庆典活动在安阳举行。光远新材董事长李志伟在致辞中表示,该项目的成功投产是公司发展历程中的重要里程碑,标志着光远新材全面转向生产AI人工智能和高频高速服务器用超低损耗低介电等高等级电子材料。
低介电玻璃纤维作为独特的绝缘材料,是生产高频高速覆铜板(CCL)、印刷电路板(PCB)的关键。它主要应用于AI服务器、新一代通信基站、大型计算机、航空航天、芯片封装等领域,具有低介电常数和低介电损耗的特性,能满足高频信号传输中对信号完整性和低延迟的要求。
光远新材是国内首家、全球第三家成功研制并大批量生产低介电电子玻纤及制品(LOW-Dk1)的企业,实现了低介电超细纱/超薄布的稳定量产和国产化。今年内,光远新材电子材料产业园项目将全部完成四条一代低介电和两条二代低介电产线的投产任务,2026年将实现Low-cte和Q布量产,以满足不同客户需求,推进光远融入全球头部电子材料行业供应链体系,保障国家AI算力基础设施的自主化与全球化布局。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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