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2025中关村论坛年会以“新质生产力与全球科技合作”为主题，期间第八届中关村国际前沿科技大赛总决赛举行。毕马威中国发布报告建议增加科技经费，深化产学研合作，特别是在量子科技等前沿领域，攻克关键技术难题。

　　证券时报记者陈雨康

　　2025中关村论坛年会于3月27日至31日在北京举办，主题为“新质生产力与全球科技合作”。在3月28日举行的第八届中关村国际前沿科技大赛总决赛上，毕马威中国发布了《中关村国际前沿科技大赛前沿趋势报告》（简称《报告》）。《报告》指出，应增加科技经费的投入，建立未来产业的增长机制，深化企业主导的产学研合作，攻克量子科技、具身智能和生物制造等前沿领域的关键技术难题。同时，建议通过政策引导，促进科技成果转化，加速前沿科技在工业制造、医疗和交通等领域的应用，以推动产业升级。

　　《报告》展望了国际前沿科技的十大趋势，包括人工智能、具身智能、集成电路、生物医药、医疗器械、智能制造、新材料、新能源、商业航天和低空经济。报告强调，2025年是“十四五”规划的收官之年，科技创新战略面临机遇与挑战，需构建“政产学研金服用”七位一体的创新共同体，共同破解核心技术攻坚、创新要素流通、市场应用场景开放等难题。

　　作为中关村论坛的核心板块，第八届中关村国际前沿科技大赛以“前沿·开放·创新·共享”为主题，吸引了来自74个国家和地区的3200余个项目参赛，境外项目占比超40%。

　　中关村国际前沿科技大赛近年来持续发挥“全球引智、硬核竞技、生态赋能”的作用。毕马威中国通信、媒体及科技行业主管合伙人陈俭德表示，全球人工智能领域创新活跃，参赛项目达812项，创新浓度高达25%。AI大模型、具身智能、量子计算等未来产业新赛道受到投资机构的高度关注。生物医药、医疗器械、智能制造与新材料等领域同样展现出强劲的创新活力，参赛项目数量均超过300项，涌现出脑机接口、基因治疗、激光质子刀、手术机器人等前沿技术创新成果。集成电路领域的优秀项目涵盖了全产业链，高端芯片设计领域占比近70%。

（文章来源：证券时报网）