AI导读：

京港再度携手签署“京港框架合作协议”，深化两地科创合作。香港全力推动科创中心建设，北京人才资源丰富，两地已打破科研资金跨境流动门槛。香港资本市场将为硬科技企业上市开辟绿色通道，助力科技企业募资。

　　北京商报讯（记者刘四红）继2024年9月“京港研发加速中心”成立后，2025年3月28日，中关村论坛年会“京港科技创新论坛”上，京港再度携手签署“京港框架合作协议”，深化两地科创合作。

　　早些年，香港政府重心在金融服务业，科技领域投入引导不足。自2021年起，香港全力推动科创中心建设，政府、业界和行业协同合作，补齐短板。香港特别行政区第七届立法会议员、香港资讯科技联会会长邱达根解读了香港最新科创政策和国际合作优势，并表示香港将发挥“超级联系人”作用。

　　科研合作、科技企业募资方面，北京人才资源丰富，高校众多，与香港具备共同研究基础。同时，两地已打破科研资金跨境流动门槛，为合作提供便利。香港在吸引国际科技人才上有优势，推动两地科技领军人物交流合作，是科研发展重要方向。

　　资金合作层面，香港作为国际金融中心，为内地企业提供融资平台。香港资本市场将为硬科技企业上市开辟绿色通道，联交所也将出台指引，简化上市流程，助力科技企业募资。

　　多年来，北京尤其是中关村科技企业多选择香港上市。今年，香港财政司推出“科创专线”，为科技公司上市开辟绿色通道。邱达根透露，香港联交所将推出指引，便捷企业上市募资。这对北京科技企业是重要机遇，也将加强京港科研和产业合作。

（文章来源：北京商报）