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3月27日，SEMICON China 2025展会现场，新凯来工业机器有限公司备受瞩目，展示了其覆盖半导体制造多个核心流程的工艺装备和量检测装备矩阵，包括刻蚀设备和薄膜沉积设备等，展现了强大的技术实力。

3月27日，在SEMICON China 2025展会现场，深圳新凯来工业机器有限公司（以下简称新凯来）的展位备受瞩目。这家半导体装备厂商覆盖了半导体制造多个核心流程的工艺装备和量检测装备矩阵，展现了强大的技术实力。

半导体设备的研发需长期投入，而新凯来已形成全面产品矩阵，涵盖逻辑、DRAM、NAND产品制造，并支持从PlanarFET、FinFET向GAAFET工艺的持续演进。

“工艺装备”多品类产品矩阵

据头豹研究院，半导体设备分为前道和后道，前道主要用于晶圆制造，涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入等工艺，核心设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。其中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备占据重要地位。

根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，前道设备投资占比约80%，封装和测试设备占比分别为10%和8%。在晶圆制造设备中，刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机分别占前道设备价值量的22%、22%和17%。

新凯来推出的“工艺设备”中，包括刻蚀设备和薄膜沉积设备。其刻蚀设备命名为“武夷山”系列，包括武夷山1号、3号和5号。薄膜设备则覆盖了CVD、PVD和ALD三大主要薄膜沉积设备，分别命名为长白山、普陀山和阿里山系列。

此外，新凯来还推出了外延生长设备（EPI）和RTP（快速热处理设备），进一步丰富了产品线。

SEMICON China 2025展会现场图片来源：每经记者朱成祥摄

突破薄弱环节，推出多种量测产品

我国在半导体设备领域已取得显著进展，但在量测、涂胶显影等方面仍有待突破。新凯来此次推出的产品中，包括多种量测设备，如光学量测、PX量测和功率检测产品，填补了国内空白。

其中，光学量测产品包括天门山DBO和IBO；PX量测产品包括沂蒙山AFM、赤壁山XP XPS等；功率检测产品则包括RATE-CP、RATE-KGD等。这些产品的推出，将有助于提高我国半导体设备的国产化率。

值得一提的是，新凯来推出的EPI设备也是国内半导体设备龙头中微公司和北方华创的发力方向。北方华创已发布多款量产型外延设备，累计出货超千腔；中微公司也在积极拓展量检测业务，致力于实现零的突破。

（文章来源：每日经济新闻，关键词：半导体设备、新凯来、刻蚀设备、薄膜沉积设备）