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西湖大学孵化的西湖仪器成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了超大尺寸碳化硅衬底切片难题，有望推动新能源和半导体产业的迭代升级，降低碳化硅器件制造成本。

　　记者27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司（以下简称“西湖仪器”）成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题，这一突破有望推动新能源和半导体产业的迭代升级。

　　碳化硅材料因其更宽的禁带能隙、更高的熔点和电子迁移率，以及卓越的热导率，能在高温、高电压条件下稳定工作，成为新能源和半导体领域的关键材料。然而，碳化硅衬底材料成本高昂，阻碍了其大规模应用。

　　西湖大学工学院讲席教授仇旻指出，碳化硅行业降本增效的关键在于制造更大尺寸的衬底材料。12英寸碳化硅衬底相比6英寸和8英寸，单片晶圆上可用于芯片制造的面积更大，能显著提升芯片产量，并降低单位芯片制造成本。据预测，到2027年，全球碳化硅功率器件市场规模将达67亿美元，年复合增长率高达33.5%。

　　为响应市场需求，西湖仪器在推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备后，迅速研发出超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术，将超快激光加工技术应用于碳化硅衬底加工，完成了相关设备和集成系统的开发。

　　该技术实现了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等过程的自动化，与传统切割技术相比，激光剥离过程无材料损耗，原料损耗大幅下降，出片时间大幅缩短，适用于未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产，将促进行业降本增效。

（文章来源：科技日报）