在SEMICON 2025开展前夕，曦智科技震撼发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。这款计算卡的核心处理器由光学处理单元（OPU）和电学专用集成电路（ASIC）强强联合，通过3D先进封装技术，实现光芯片和电芯片的协同工作，主频速率高达1GHz，输出精度达到8bit。光电混合技术的突破，引领计算领域新风尚。

　　曦智天枢集成了超过4万个先进的光子器件，光计算面积达到600平方毫米，接近光照最大面积的极限。如此大面积的光计算区域，使得先进封装的光子器件数量大幅增加，光电融合时两个芯片的带宽优势凸显，为曦智天枢带来了低延迟的特性，使其在某些算法上的处理速度达到了GPU电芯片的几十倍。与曦智科技2021年发布的光子计算处理器PACE相比，天枢在光子芯片面积、器件集成数以及光学矩阵规模上均实现了4倍的提升。

　　曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨表示：“我们致力于通过光电混合计算方式，进一步解决晶体管或替代晶体管在单位面积上的绝对算力问题。”他强调，光子计算技术目前主要应用于解决低精度矩阵计算，尚未实现用光进行高速读取存储功能。

　　为了量化光电混合计算的算力，曦智科技提出了“等效光算力”（Equivalent Optical Processing Power, EOPP）的计算方法，即EOPP = 峰值算力(TOPs) × 2 × 输出精度 × 权重刷新（GHz）。该方法融合了矩阵规模、输出精度和权重刷新速度等关键参数。通过光电协同，光芯片实现大算力处理，电芯片进行精度矫正，最终将误差控制在5%以内，与主流电芯片的高精度处理形成鲜明对比。

　　沈亦晨表示：“我们的目标是加速光计算的商业化进程，让曦智天枢这款光电芯片能够直接插入现有服务器，并达到量产状态。”此前，光电芯片主要被应用于院校光计算科研领域，其优势场景得到了广泛反馈，让沈亦晨对新品的产业化应用充满期待。

　　在SEMICON 2025期间，中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜指出，摩尔定律正逐渐逼近物理极限，芯片异质异构封装集成将成为未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术。多位与会嘉宾也强调了异构集成在芯片性能提升中的关键作用。

　　在光电混合计算领域，这一趋势意味着新的可能性的诞生。北京大学电子学院博雅青年学者、助理教授、博士生导师常林表示：“光电混合计算不仅是对传统电芯片的原位替代，更具备传统CPU所缺乏的优势，能够开拓新的应用场景，这对于计算领域的发展至关重要。”

　　据第一财经从曦智科技了解，公司正在考虑进一步披露投融资的相关进展，以助力光电混合计算技术的快速发展。

（文章来源：第一财经）