AI导读：

异构集成技术成为延续计算性能增长的关键，通过先进封装技术整合不同芯片。HIIC 2025会议在上海召开，行业领袖分享见解。先进封装推动AI硬件发展，预计2030年72.3%芯片与AI相关。全球半导体市场将持续增长，创新封装技术将推动性能突破。

在摩尔定律逼近物理极限的当下，异构集成成为推动计算性能增长、满足多样化需求的关键。它突破制程微缩限制，通过先进封装与系统级集成技术，将不同工艺、功能的芯片高效整合，实现“超越摩尔”的创新。

3月25日，异构集成国际会议（HIIC 2025）作为SEMICON China 2025的前奏，在上海盛大召开。行业精英汇聚一堂，分享深度见解，共同攻克技术难关，探索产业发展新方向。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中提到，先进封装正向系统级集成演进，成为AI硬件发展的重要推动力。到2030年，预计72.3%的芯片将与AI相关，驱动产业迈向万亿美元规模。为满足这一巨大需求，至2027年，全球将有105家新建晶圆厂投产，其中亚洲占75家，资本支出及设备投资将持续推动产业发展。

Prismark合伙人姜旭高也分析了全球半导体市场与封装趋势，预计全球半导体市场将以7.7%的年均增速增长，至2029年达到9080亿美元。先进封装驱动下，IC封装市场规模也将大幅增长。高密度先进封装将逐渐应用于客户端计算产品，提升性能、降低成本并优化热管理。

技术层面，多位专家分享了先进封装与系统集成的见解。芯和半导体科技创始人代文亮指出，AI发展导致算力等需求激增，2.5D/3D Chiplet技术有效改善了先进工艺瓶颈，STCO成为行业共识。他提出了通过多物理场协同仿真EDA平台解决系统级问题的方案。

紫光展锐封装设计工程部部长姚力表示，封装技术需满足晶圆工艺迭代和产品性能要求。创新方案、技术、材料能提升性能，设计是质量关键，高效仿真是关键，高度集成可降低成本。

沛顿科技副总经理吴政达揭示了半导体封装技术关键趋势，Chiplet架构成为延续摩尔定律关键，2.5D/3.5D封装为AI加速器提供解决方案。未来创新封装技术如面板级封装、硅光互连将推动汽车电子等领域性能突破。

TechSearch International总裁E. Jan Vardaman分享了芯片封装最新趋势，硅中介层技术成熟，RDL技术正处生产阶段，支持下一代HBM4技术，玻璃基板技术需持续投入完善。

（文章来源：证券时报网）