近日，国际数据公司（IDC）发布的最新报告显示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2025年实现稳步增长。IDC报告分析，广义的Foundry（晶圆代工厂）2.0市场涵盖晶圆代工、非存储芯片集成器件制造商（IDM）、半导体封装测试厂（OSAT）和光掩模制造，这一领域预计在2025年将达到2980亿美元的规模，同比增长11%，展现出强劲的增长潜力。

从长远视角来看，2024年至2029年间，该市场的复合年增长率预计将达到10%。这一增长主要由AI（人工智能）需求的持续上升和非AI需求的逐步复苏共同推动，为半导体行业带来了新的发展机遇。

分领域观察，晶圆代工仍是半导体制造的核心驱动力。尽管部分代工厂面临成熟制程价格下滑的压力，但消费电子产品需求的反弹预计将推动成熟制程利用率平均增长4%，进而推动整个代工市场的大幅扩张，预计到2025年将增长18%。

然而，整体市场的增长并不意味着所有领域都一帆风顺。非存储IDM领域受限于AI加速器部署不足，2025年的扩张空间有限。同时，专注于汽车和工业领域的IDM已完成库存调整，预计2025年上半年市场需求仍将疲软，但下半年有望企稳。综合来看，非存储IDM领域在2025年将实现2%的温和增长。

此外，随着IDM企业先进制程需求增加，更多封装和测试业务被外包给OSAT供应商，OSAT行业由此受益。尽管传统封装和测试业务发展平缓，但AI加速器的强劲需求推动了先进封装订单的增长，预计OSAT行业将在2025年实现8%的增长。

在全球半导体市场分化发展的背景下，行业未来的增长动力备受瞩目。中国民协新质生产力委员会秘书长吴高斌表示，从长远来看，量子计算、低空经济、元宇宙等新兴技术或应用场景有望成为半导体未来增长的关键因素，为行业带来新的增长点。

业内人士认为，新兴技术为半导体行业开辟了新的增长空间，而AI需求的持续上升也将深刻影响半导体行业的走向。中国电子商务专家服务中心副主任郭涛指出，随着AI需求的不断增长，半导体行业将更加注重提升芯片的算力、能效比等性能，并开发针对特定人工智能场景优化的芯片产品。

郭涛还补充道，AI需求的增长将促使产业链各环节围绕人工智能需求进行深度整合与协同创新，推动行业标准的更新完善，加速新技术从实验室到市场的转化，吸引更多资源投入相关研发，促进整个行业向更高性能、更智能化方向持续发展。

（文章来源：证券日报）