AI导读：

美国科技企业高管敦促政府重新考虑AI芯片限制，阿里云启动近年来规模最大的AI人才校园招聘，英伟达下一代GPU芯片将采用台积电SoIC技术，展现技术前沿。

丨 2025年3月26日星期三丨

NO.1 报道称美国科技企业高管等敦促政府重新考虑AI芯片限制

3月25日，媒体报道称，美国科技企业高管和外国领导人敦促特朗普政府重新考虑对人工智能（AI）芯片的限制。据悉，英伟达、甲骨文等科技巨头正积极推动全面废除AI扩散规则，并要求放宽规则的国家包括阿联酋、以色列、印度等，这将深刻影响全球科技产业的布局与发展。

点评：全球化时代下，科技产业链已跨越国界，形成复杂分工。各国需加强合作，通过开放共享，推动全球科技共同进步，AI芯片的限制无疑是对这一趋势的挑战。

NO.2 阿里云大规模招募AI人才，推动产业升级

阿里云近日启动近年来规模最大的AI人才校园招聘，面向清华大学、北京大学、浙江大学及国际顶尖高校如麻省理工大学、斯坦福大学等，招募大语言模型、多模态理解与生成等领域的技术人才，旨在加强AI技术研发，推动产业升级。

点评：阿里云此举凸显AI人才的重要性，将促进企业对AI人才的投入，加速技术进步。同时，为高校AI教育提供新方向，助力培养更多高素质AI人才，满足市场需求。

NO.3 英伟达“Rubin”GPU将采用台积电SoIC技术

台积电在为2025年下半年2纳米芯片量产做准备的同时，加速先进封装产能扩张。据悉，英伟达的下一代“Rubin” GPU芯片将采用台积电的SoIC（小外形集成电路封装）技术，与AMD、苹果并肩，展现技术前沿。

点评：SoIC技术的应用对芯片设计与制造提出更高要求，良品率的保障成为挑战。此外，知识产权保护和技术竞争秩序将成为行业焦点，需共同维护。

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（文章来源：每日经济新闻）