AI导读：

美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构科学家研制出新型三维光电子芯片，实现数据传输能效及带宽密度显著提升，为未来研发下一代人工智能（AI）硬件提供了坚实基础，相关研究论文发表于《自然·光子学》杂志。

来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，携手研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片在数据传输能效及带宽密度上实现了显著提升，为未来研发下一代人工智能（AI）硬件提供了坚实基础。据悉，相关研究论文已经发表于新一期《自然·光子学》杂志，这一突破性进展引发了科技界的广泛关注。这一新型三维光电子芯片的问世，不仅预示着计算能力的提升，还将对人工智能、大数据处理等领域产生深远影响。

（文章来源：财联社）