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2025年半导体生态创新大会聚焦智能化浪潮对半导体行业的影响，AI赋能半导体材料研发与EDA软件迭代，算力需求拉动AI芯片市场增长，RISC-V架构受到关注。

3月25日，2025（第四届）半导体生态创新大会在上海隆重召开，聚焦智能化浪潮对半导体行业发展趋势的影响。多位半导体材料、EDA软件及汽车芯片等领域的专家参与了此次盛会。

中国电子商会会长王宁指出，半导体产业是一个完整的生态闭环，智能化浪潮在产业链各环节催生新趋势。AI正赋能半导体材料研发与EDA软件迭代，尤其在车规芯片领域，算力需求催化市场增长。

半导体材料作为行业基石，AI与计算结合的工具正加速先进制程芯片研发。2023年全球半导体材料市场销售额达667亿美元，中国境内销售额为131亿美元，同比增长0.9%。AI应用等新需求推动市场规模持续上升。

泰凌微受益于AI端侧应用需求大增，一季度实现归母净利润3500万元，同比增幅达894%。AI大模型成为集成电路产业发展的强劲驱动力。

EDA软件也在智能化浪潮中展现新趋势，未来或将部署在云端，以解决算力问题。AI赋能EDA软件，提高智能化程度，加速设计迭代。

算力需求拉动AI芯片市场快速增长。利尔达控股集团董事长陈贤兴表示，AI算力芯片是“AI时代的引擎”，推动全球算力需求高速增长。预计2025年全球半导体器件市场规模将同比增长25.7%。

在汽车芯片市场，智能化浪潮对市场增量影响显著。预计到2033年，汽车芯片市场总额接近1150亿美元，智驾域将成为主要增长点。

此外，RISC-V架构受到业界关注，其开放灵活的架构在AI时代高算力竞争中具有独特优势，预计到2030年，基于RISC-V的SoC出货量将急剧增加。

（文章来源：上海证券报）