AI导读：

IDC发布全球半导体供应链最新报告，预计2025年全球半导体市场将稳步增长，Foundry 2.0市场规模将达2980亿美元。增长主要受AI需求驱动，晶圆代工是核心驱动力。同时，半导体封装和测试领域受益于AI增长。

近日，IDC发布全球半导体供应链最新报告。报告显示，全球半导体市场在经历2024年复苏后，预计2025年将稳步增长。广义的Foundry 2.0市场（涵盖晶圆代工、非存储器IDM、OSAT和光掩模制造）预计2025年将达到2980亿美元，同比增长11%，标志着从复苏阶段向增长阶段过渡。

长期来看，该机构预测2024年至2029年该市场复合年增长率（CAGR）将达到10%，增长主要受AI需求持续增长和非AI需求复苏驱动。

半导体制造产业链正迎来新一轮扩张，AI拉动先进节点和封装需求，传统市场复苏带来多元化机遇。但行业需应对地缘政治风险、国家政策、供需波动及AI商业化进程等挑战。IDC亚太区高级研究经理指出，这些因素将影响半导体行业长期发展。

晶圆代工是半导体制造核心驱动力，台积电凭5nm以下节点和CoWoS封装技术获大量AI加速器订单，2025年预计市场份额将扩大至37%。消费电子需求反弹推动成熟节点利用率增长，代工市场预计2025年增长18%。

非内存IDM领域面临挑战，AI加速器部署不足限制扩张。英特尔推广制程技术，预期在Foundry 2.0市场维持约6%市占率。汽车和工业领域IDM完成库存调整，但2025年上半年市场需求疲软，下半年趋稳，整体非内存IDM行业增长温和。

半导体封装和测试受益于AI增长，IDM外包增加，OSAT行业受益。传统封装测试业务平稳，AI加速器需求刺激先进封装订单增加，推动OSAT行业2025年增长8%。

另一研究机构Counterpoint Research对2025年半导体晶圆代工市场前景乐观，预计2025至2028年营收年均增长率将达13%—15%。产业增长由先进制程和封装技术推动，高性能计算和AI应用需求攀升成为核心增长动能。

（文章来源：证券时报·e公司）