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台积电将于3月31日举办2nm扩产典礼，4月1日起接受订单预订。2nm晶圆将于今年下半年量产，苹果等科技巨头已预订产能。知名分析师指出，2026年下半年上市的iPhone 18或将全球首发2nm工艺，为苹果提供技术保障。


3月24日，据最新报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家透露，客户对2nm技术的需求甚至超过了3nm同期，显示出市场对先进制程的强烈需求。

根据台积电规划，2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。据悉，台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率已达60%；苹果、AMD、Intel等科技巨头均已预订产能。根据规划，台积电2025年底月产能将达5万片，2026年进一步提升至12-13万片，彰显出台积电在先进制程领域的领先地位。

知名苹果供应链分析师郭明錤的最新分析指出，2026年下半年上市的iPhone 18全系列将搭载的A20处理器或全球首发2nm工艺。他透露，台积电2nm工艺试产良率持续提升，为苹果的“跨代升级”提供了坚实的技术保障。这一消息进一步提振了市场对2nm技术的期待。

同时，郭明錤、Jeff Pu等分析师均表示，苹果A19芯片将采用台积电第三代3nm工艺制造。这意味着相比iPhone 17系列的A19芯片，A20芯片在性能和能效方面将有更显著的提升。若A20芯片如期量产，iPhone 18的能效比将实现质的飞跃，为消费者带来更佳的使用体验。

在IEDM 2024大会上，台积电首次披露了2nm制程工艺的技术细节。2nm工艺采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术，与上一代3nm工艺相比，晶体管密度提升15%，相同电压下性能提升15%，在同等性能下功耗降低24%-35%。这些技术突破让2nm芯片在AI、高性能计算（HPC）等领域的应用潜力被业界广泛看好。

值得注意的是，台积电2nm工艺的SRAM密度达到38Mb/mm²，较前代提升显著，且导线电阻降低20%，配合超高性能MiM电容，为高频率运算场景提供了更强支撑。这些技术优势将进一步巩固台积电在全球半导体行业的领先地位。

台积电的2nm量产计划不仅加速了芯片制程的迭代，也加剧了全球半导体行业的竞争。目前，三星、Intel等厂商均在积极推进2nm研发，但台积电凭借GAA技术的成熟度和产能布局，已确立先发优势，未来有望继续保持行业领先地位。

（文章来源：界面新闻）