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3月19日，国泰君安发布研究报告称，半导体材料是半导体行业产业链的基石，全球市场格局下，国产替代正在加速。全球半导体材料市场由日美欧企业主导，我国企业面临产品单一挑战，建议通过并购整合打造平台型企业，实现更高水平发展。

3月19日，国泰君安发表研究报告称，半导体材料作为半导体行业产业链的基石，与下游半导体行业景气紧密相关，全球市场格局下，国产替代正在加速推进。当前，全球半导体材料市场由日美欧企业主导，我国企业多以单一产品为主，但未来有望通过并购整合，打造平台型企业，实现更高水平的发展。

半导体材料不仅是半导体产业链的上游支撑，更是整个产业链的关键一环。其产业规模大、细分品类多、技术门槛高，2022年全球半导体材料市场规模达到727亿美元。其中，晶圆制造材料中硅片占比最高，达到33%，气体、光掩膜版、光刻胶及辅助材料、CMP抛光材料等也占据重要地位。封装材料方面，封装基板、引线框架、键合线等细分品类同样不可或缺。

半导体材料与下游半导体行业景气共振，随着人工智能、物联网、5G和智能驾驶等新兴行业的快速发展，半导体材料市场呈现出强劲的增长势头。我国政府也在持续出台政策，加大资金投入，推动半导体产业自主发展与创新，国产化率逐步提升。

然而，全球半导体材料行业仍以日美欧企业为主导，国产替代率低的细分品类将成为未来产业链攻坚的重点。海外企业凭借技术积淀、生产控制和产品质量等优势占据主导地位，但随着我国晶圆制造产能的扩张和本土供应商技术的突破，关键半导体材料国产化进程将加快。

报告指出，当前我国半导体材料企业面临的主要挑战是产品单一，借鉴海外龙头的发展路径，建议通过并购整合打造平台型企业。国外半导体材料龙头通过多产品条线与跨应用领域的发展，构建了完备的生态体系。而我国材料企业多在单一品类突破，难以支撑长期发展。因此，通过并购国内外优质标的，可以较快扩充产品线，突破成长天花板。

（文章来源：财中社）