AI导读:

2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受益于AI Server等新兴应用增长及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续,带动高价晶圆出货增长,前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%,达384.8亿美元新高。

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈现两极分化趋势。先进制程受益于AI Server等新兴应用的快速增长,以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台的备货周期延续,这些因素共同推动了高价晶圆出货的增长,有效抵销了成熟制程需求放缓所带来的冲击。在这一背景下,前十大晶圆代工业者的合计营收实现了近10%的季度增长,达到了384.8亿美元,再次创下历史新高。

全球晶圆代工产业的这一发展态势,不仅反映了半导体行业的最新动态,也为未来科技应用的发展提供了有力支撑。随着AI、智能手机和PC等市场的持续发展,晶圆代工产业有望继续保持强劲增长。

(文章来源:界面新闻)