2024Q4全球晶圆代工产业呈两极分化，先进制程驱动增长
AI导读：
2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI Server等新兴应用增长及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元新高。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈现两极分化趋势。先进制程受益于AI Server等新兴应用的快速增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台的备货周期延续，这些因素共同推动了高价晶圆出货的增长，有效抵销了成熟制程需求放缓所带来的冲击。在这一背景下，前十大晶圆代工业者的合计营收实现了近10%的季度增长，达到了384.8亿美元，再次创下历史新高。
全球晶圆代工产业的这一发展态势，不仅反映了半导体行业的最新动态，也为未来科技应用的发展提供了有力支撑。随着AI、智能手机和PC等市场的持续发展，晶圆代工产业有望继续保持强劲增长。
（文章来源：界面新闻）
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