新华财经上海3月6日电（记者高少华）国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在6日举行的新闻通气会上表示，继2024年全球半导体产业销售额实现近20%的增长后，2025年预计仍将实现两位数的增长，这显示出半导体产业的强劲动力。

AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业领域的蓬勃发展，将极大推动未来半导体的需求量，进而带动整个半导体产业的快速发展。这些新兴领域对半导体的需求将持续增长，成为半导体产业增长的重要引擎。

半导体产业具有明显的周期性，而技术迭代则是推动其发展的关键因素。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告，2024年全球半导体市场规模已达到6280亿美元，同比增长19.1%。预计2025年，生成式AI需求、汽车行业增长、物联网设备扩展和5G/6G技术部署将成为半导体行业增长的主要驱动力，推动全球半导体销售额实现两位数增长。到2030年，全球半导体销售额有望突破一万亿美元大关。

居龙指出，在半导体产业迈向万亿美元销售额的征途中，新一代技术的推动和新兴应用市场的不断涌现将为产业带来巨大机遇。其中，人工智能作为新动能，将推动半导体产业持续前行。预计未来三至五年，与AI相关的半导体市场将保持约30%的年增长率。GPU提供的算力使得AI智能应用成为可能，进一步推动了半导体产业的成长。

近年来，生成式AI应用迎来爆发期，国产大模型Deepseek的崛起为国内半导体行业带来了新的机遇。居龙表示，DeepSeek通过相对较少的算力投资，让更多人享受到AI的福利。目前国内对AI和高科技发展的热情高涨，基于开源的应用架构蓬勃发展，带动了国产芯片行业的发展。众多国内芯片企业围绕AI题材展开业务，这是半导体产业的重要发展方向。

此外，居龙还介绍到，智能手机、消费电子和个人电脑等传统产业在芯片应用市场仍占据重要地位。同时，汽车电子市场持续增长，新能源汽车对半导体技术的推动作用日益凸显，主要体现在智能化需求、能源管理和节能技术、车联网和智能驾驶技术等方面。虽然汽车电子在全球产业占比尚不高，但中国有望在未来新能源汽车领域引领全球发展。

值得关注的是，异构集成先进封装技术近年来成为全球半导体产业新的创新焦点。随着晶体管尺寸逼近物理极限，异构集成技术通过集成不同类型的芯片、器件或材料，实现芯片系统更小型化且系统集成度更高。这一技术的发展为集成电路产业提供了新的机遇和挑战。

作为全球最大的半导体消费市场，中国在半导体产业中占据重要地位。即将于3月26日举行的上海国际半导体展览会（SEMICON / FPD China 2025）将吸引全球目光。今年展览面积增至10万平方米，展商数量增至1400家，展位数增至5000个，覆盖全产业链。国外展商积极参与，同时国内创新企业崭露头角。这些新兴厂商在参与半导体行业竞争时，必须具备创新性和差异化。

（文章来源：新华财经）