AI导读：

人民银行将与证监会、科技部等部门携手，推出债券市场的“科技板”，支持科技创新。同时优化科技创新和技术改造再贷款政策，扩大规模、降低利率、提高政策实施效率，激发科技创新动力和市场活力。

南方财经全媒体集团全国两会报道组张欣北京报道

为进一步支持科技创新，人民银行将与证监会、科技部等部门携手，推出债券市场的“科技板”，并优化科技创新和技术改造再贷款政策。3月6日下午，在中国人民银行行长潘功胜于十四届全国人大三次会议经济主题记者会上的发言中，这一消息得以公布。

潘功胜强调，科技创新是国内外投资者关注的焦点，金融支持科技创新对于落实创新驱动发展战略、服务实体经济至关重要。近年来，相关部门已综合运用股权、债权、保险等工具，加大金融对科技创新的支持。

科技创新企业生命周期各异，风险特征和金融需求差异显著。因此，提升金融服务供给的适配性，构建支持科技创新的金融市场生态，需金融政策、科技政策、产业政策的协同配合，需金融管理部门、科技部门、金融机构、科技企业的紧密互动。

在介绍2025年金融支持科技创新的具体措施时，潘功胜指出两大方向：

一是推出债券市场“科技板”，支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构发行科技创新债券，拓宽资金来源，降低发行成本，引导资金高效投向科技创新领域。二是优化科技创新和技术改造再贷款政策，扩大再贷款规模至8千至1万亿元，降低再贷款利率，扩大支持范围，提高政策实施效率。

潘功胜总结称，这些政策将激发科技创新动力和市场活力，吸引更多社会投资参与。人民银行将持续完善金融支持科技创新的政策体系，培育金融市场生态，提升金融支持能力。

最后，潘功胜表示，欢迎国际投资者投资中国科技企业，反对将市场化投资行为工具化、政治化，反对设置不正当投资壁垒。

（文章来源：21世纪经济报道）