中国芯片设计制造论文数量全球领先
AI导读:
美国乔治敦大学报告指出,2018至2023年间,中国在全球芯片设计和制造领域的研究论文发表数量遥遥领先,高质量论文即高被引论文方面同样表现出色,中国已成为该领域最大的研究论文产出国。
【深圳商报讯】美国乔治敦大学“新兴技术观察项目(ETO)”3日在其网站发布报告指出,2018年至2023年间,在全球芯片设计和制造领域的研究论文发表中,中国研究人员数量遥遥领先。这一成就不仅体现在论文数量上,更在高质量论文即高被引论文方面表现卓越。
报告显示,全球在此期间共发布了约47.5万篇与芯片设计和制造相关的论文。其中,中国机构作者参与的论文占比高达34%,远超美国的15%和欧洲的18%。中国已成为该领域最大的研究论文产出国,领跑全球。值得一提的是,在全球芯片研究论文产出前十名机构中,中国机构占据了九席。
在高质量论文方面,中国同样占据领先地位。50%的高被引论文有中国机构作者参与,这一比例远高于美国的22%和欧洲的17%。韩国和德国虽紧随其后,但与中美两国相比存在较大差距。高被引论文是指年度被引用次数排名前10%的论文,是衡量研究质量的重要指标。
(文章来源:深圳商报)
关键词植入:芯片设计、芯片制造、中国研究人员、全球领先
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