AI导读：

东海证券发布基础化工行业深度报告，指出热界面材料在电子元件热管理中的重要性。AI+热潮拉动散热需求，全球市场规模有望超70亿美元。国产化、高端化是我国热界面材料的发展趋势，我国企业正在改写市场格局。

3月4日，东海证券发布了基础化工行业的深度报告，揭示了热界面材料在电子元件热管理装置中的重要性。热界面材料主要分为高分子基复合材料、金属基热界面材料及新型热界面材料。高分子基复合材料涵盖导热硅脂、导热凝胶等多种材料；金属基热界面材料则以低熔点焊料为代表；新型材料则包括导热高分子、石墨烯等。这些材料广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信技术及医疗等领域，其中消费电子占比最重，达46.7%，通信设备领域占比为38.5%。

“AI+”热潮正拉动电子器件散热需求，全球热界面材料市场规模预计将在2034年超过70亿美元，2024年至2034年的复合增长率将超过10%。AI终端的散热设计正处于多元化发展阶段，热界面材料成为主流散热方案的必要组成部分。IDC预测，2025年中国新一代AI手机市场出货量将达到1.18亿台，同比增长59.8%；随着电动汽车的普及，TIM市场需求也在迅速增长；数据中心正向“智算”迈进，预计2028年中国智算中心市场投资规模将达到2886亿元。据futuremarketinsights预测，全球热界面材料市场规模将在2024年达到24.826亿美元，至2034年将增至76.233亿美元。

国产化、高端化是我国热界面材料的发展趋势。目前，全球热界面材料市场以海外企业为主，如汉高、3M等，占据45%至50%的市场份额。但2022年中国热界面材料国产化率已达23.1%。我国在热界面关键材料节点上拥有良好的产业链基础，如有机硅和球形氧化铝等。中国人工石墨散热膜产业发展迅速，已占据全球约70%的市场需求量。我国企业凭借上游原料国产化率提升、中游制造技术突破等优势，正在改写市场格局，有望在未来进一步提升市场占有率。

（文章来源：财中社）