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英伟达上周财报超预期，但市场对英伟达CoWoS封装技术订单削减表示疑虑，导致股价周一大幅下跌8.69%。分析师指出这可能是误读，英伟达CEO辟谣称不会削减订单，数字变化与转向新生产线有关。


虽然英伟达上周发布的财报数据超出市场预期，但市场对其未来发展的担忧仍挥之不去。

近日，供应链消息人士透露，业内对英伟达CoWoS封装技术的订单削减表示疑虑。另有报道指出，随着英伟达Hopper GPU逐渐接近生命周期末期，其先进封装订单或将面临缩减。这一消息对英伟达股价造成冲击，周一股价大幅下跌8.69%，反映出市场对人工智能需求波动的深切忧虑。

此前，英伟达代工厂台积电因产能紧张，曾考虑外包CoWoS-S/R订单，但最终未能成行。如今，台积电已无此紧迫感，业内预计封装订单将有所减少。据悉，英伟达在台积电的CoWoS晶圆订单量已从40多万片调整至38万片。CoWoS工艺对英伟达的人工智能芯片生产至关重要，其能提供高数据传输速率和低功耗，尤其适用于高性能、高效率计算的应用，如HPC和AI领域。

然而，知名科技分析师郭明錤指出，这些传言可能只是市场对英伟达生产战略的误解。他表示，一些市场参与者高估了台积电的CoWoS产能，并将英伟达从B200系列GPU向B300系列GPU的快速过渡误读为订单减少的信号。

郭明錤补充称，英伟达在台积电今年的CoWoS订单量约为37万片，且台积电的CoWoS扩张计划并未改变，目标是在2025年12月实现每月约7万片的产出。他强调，台积电在产能扩张方面始终保持高度谨慎态度，除非短期内出现戏剧性行业逆转，否则市场不太可能看到英伟达大幅削减订单的情况。

英伟达首席执行官黄仁勋随后也出面辟谣，表示公司不会削减CoWoS封装订单，数字变化仅与转向Blackwell生产线有关。因为Blackwell采用的是CoWoS-L技术，这意味着行业正在向新的生产线转型，从而导致产量出现波动。

（文章来源：财联社）